ออกแบบมาสำหรับกระบวนการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด รวมถึงการประกอบ SMT, การตรวจสอบ PCB, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และการควบคุมคุณภาพชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โซลูชันนี้ให้การตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์ที่ครอบคลุมตลอดการผลิต
ครอบคลุมสถานการณ์การตรวจสอบทางอุตสาหกรรมที่หลากหลาย รวมถึงการตรวจสอบการหล่อ การตรวจสอบรอยเชื่อม การตรวจสอบแบตเตอรี่ การประเมินวัสดุคอมโพสิต และการทดสอบแบบไม่ทำลาย (NDT) โซลูชันนี้ให้การประเมินคุณภาพภายในที่เชื่อถือได้โดยไม่ทำลายวัตถุที่ตรวจสอบ
โซลูชันนี้ออกแบบมาสำหรับสายการผลิตและบรรจุภัณฑ์อาหาร ให้การตรวจสอบที่ครอบคลุมสำหรับการตรวจจับวัตถุแปลกปลอม การตรวจสอบความสมบูรณ์ของผลิตภัณฑ์ การตรวจสอบระดับการบรรจุ การตรวจจับส่วนประกอบที่ขาดหายไป และการควบคุมคุณภาพบรรจุภัณฑ์
