ออกแบบมาสำหรับกระบวนการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด รวมถึงการประกอบ SMT, การตรวจสอบ PCB, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และการควบคุมคุณภาพชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โซลูชันนี้ให้การตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์ที่ครอบคลุมตลอดการผลิต ขับเคลื่อนด้วยการถ่ายภาพเอ็กซ์เรย์ความละเอียดสูง การจดจำข้อบกพร่องที่ขับเคลื่อนด้วย AI เทคโนโลยีการตรวจสอบ 2D/3D และการวิเคราะห์ข้อมูลอัจฉริยะ ทำให้สามารถตรวจจับข้อต่อบัดกรี โครงสร้างภายใน และข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ได้อย่างแม่นยำ ในขณะเดียวกันก็รองรับการควบคุมคุณภาพอัตโนมัติ
โซลูชันนี้ปรับปรุงความแม่นยำในการตรวจสอบ ลดการเรียกเท็จและการแทรกแซงด้วยตนเอง และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ PCB เซมิคอนดักเตอร์ เครื่องใช้ไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงอื่นๆ
a.png)
